芯片封裝屬于后道工序，包含劃片、鍵合、塑封、電性測試流程，和前道晶圓制造通風需求存在全方位差異。潔凈等級方面，前道光刻蝕刻要求 ISO1-3 級超高潔凈，封裝車間僅需 ISO7-8 級，顆粒管控標準大幅放寬；溫濕度精度，前道溫控 ±0.1℃，封裝車間 ±1℃即可，濕度維持 40%-60% 區間；氣流組織，前道必須垂直單向層流，封裝可采用亂流通風降低設備投入；污染物類型，前道以酸堿、有機分子 AMC 污染為主，封裝僅產生少量塑封膠有機廢氣、劃片硅粉塵；壓差管控，前道多層梯度正壓，封裝僅潔凈區相對通道維持 5Pa 基礎正壓。系統架構上，前道采用 MAU+DCC+FFU 三層送風架構，封裝僅簡易新風機組搭配循環風機，僅塑封、清洗工位布設獨立工藝排風，其余區域全域循環通風即可。
英飛風機針對前后道不同工況劃分兩大產品系列，前道晶圓產線匹配高靜壓低脈動 FFU 風機、化學防腐工藝排風機，封裝車間采用經濟型低噪循環風機、小型工位排風設備，同一套智能控制系統可自由切換前后道管控邏輯，封裝產線風機簡化高端防腐配置降低采購成本，同時保留變頻分區調控、傳感器聯動基礎功能，一站式完成整條芯片廠區前后道通風配套，統一運維標準，減少多品牌設備適配調試工作量。
